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汉斯半导体(江苏)有限公司
荣任深圳市无人机行业协会副会长单位
汉斯半导体（江苏）有限公司是一家以IGBT、MOSFET、IPM、SSR、SCR、智能传感器等半导体分立器件产品的研发、制造为主的高新技术企业，产品具有“工业之芯”和电力电子行业“CPU”之称，广泛应用于国防军工、航天、新能源、工业控制、轨道交通、智能化装备等各个领域。
2023年营业收入为3.9亿元，公司经营规模扩大、经营效益稳步提升，人员规模逐步扩大，缴税数额每年稳步增长，现已投资6亿元，建筑面积3.82万平方米，新上IGBT、MOSFET进口产线5条，购置智能化产线、专用测试仪器、耐压测试仪、激光机、真空炉、回流炉、键合机、印刷机、装片机、贴片机、动态测试仪、静态测试仪、老化实验等设备300台套。
汉斯拥有成熟的技术研发和运营团队，打破了国外技术垄断，有效实现国产化，下属研发中心自主研发能力达到国际领先水平，技术研发团队为国际一线工厂和一流高校本领域专家，掌握最新一代核心技术和研发自主能力，具有先进的芯片设计和封测实际生产制造经验。目前公司与清华大学柔性研究学院等多所高校研究院持续加强新型产品研发和科技创新中心的建设上狠下功夫，带动技术迭代创新的同时，持续推动横向联合和上下游产业链密切协作，通过“共享技术资源，共建研发平台，共用技术成果”等方式，加快智能化、绿色化、融合化步伐。目前，企业已实现了多项成果转化，其中SiC和GaN系列产品稳定具备耐高压、高热导率、高频率、抗辐射等优良电气特性，突破了硅基产品的物理限制，并拥有多项自主知识产权。“下一步，我们也会依托徐州四链融合创新平台提供的产学研对接、成果展示、人才引荐、资金对接、技术交易等服务，继续围绕重大战略产品和关键核心技术狠下功夫，积极建设高端创新中心和和联合创建国家级重点实验室。
公司产品获得了CE、9001等各项认证，并获得了国内外广大客户认可。专利40项，其中发明专利19项，近年公司先后荣获高新技术企业、“专精特新”小巨人、省工业设计中心、市企业技术中心、市工程研究中心、市工业设计中心等荣誉。
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